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“慕”名而来,不负期待!慕尼黑上海电子生产设备展今日盛大开幕

燃情7月,聚焦沪上。“慕”名而来,不负期待! 虽有几经波折, 但观众们压抑已久的观展热情, 在今日开幕的 慕尼黑上海电子生产设备展上充分释放。 不同地点,同样火爆。  ...查看更多

疫情下PCB前端工程设计如何应对,乐观展望未来的资源优化

目前,全球疫情状况不仅会对经济造成持续长久的影响,还会促使经济发生根本性的改变。在全球化趋势下,各大公司将生产业务外包到了世界各地,以使产品及时投放市场的同时,降低了仓储成本。COVID-19疫情使人 ...查看更多

元器件小型化及贴装高密度化推动AOI的创新与协作

工业4.0简述 大数据是工业4.0的基础,因此先进的检测系统必须从简单的 “合格/不合格”判定工具发展为高度直观、动态的决策系统,尤其突出的是对可靠、可追溯数据的需求。人工智 ...查看更多

【PCB工程】数字孪生技术应对尺寸微型化

至少在电子制造领域,产品是越小越好。多年来,驱使电子组件体积不断变小的原因有很多,而且这种趋势丝毫没有减退的迹象。电子产品制造商所要付出的代价并非微不足道,因为组装、检验、测试和质控的 ...查看更多

Schmoll :钻孔车间的盈利能力模式

I-Connect007团队采访了Burkle公司的Dick Crowe和Kurt Palmer及Schmoll Maschinen公司的Thomas Kunz,通过北美的一些新老工厂为例,共同探讨了 ...查看更多

【PCB工程】数字孪生技术应对尺寸微型化

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